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点胶机在贴片元件焊接使用时解决方案

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PCB板在使用波峰焊焊接贴片元件时,需要使用红胶先将贴片元件固定在PCB板上。

使用点胶机系统来喷射红胶、导电性环氧树脂胶体,可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升,材料成本的大幅节省。

导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上,以保证安全的电气接地和芯片的散热。这些胶材通常罐装寿命很短,对温度敏感。胶材中的填充物容易阻塞。

导电胶可以点或细线的方式点胶,为混合元件、 RFID 组装、或 MEMS 等形成电气连接。导电胶通常应用于硬盘驱动元件、助听元件以及其它用于医疗设备的电子元件。